芯片開發(fā)工程師學什么專業(yè)好呢？

畢業(yè)后想要從事研發(fā)芯片的工作們可以學習的專業(yè)一般要和計算機、微電子等相關(guān)，如微電子科學與工程、電子科學與技術(shù)、計算機科學與技術(shù)等專業(yè)。

1、電子科學與技術(shù)：該專業(yè)是一個綜合性專業(yè)，涉及到物理、信息技術(shù)、計算機等各個方面的知識。畢業(yè)生可從事電信公司、移動公司、電子相關(guān)的科研所、研制電子元件和電子企業(yè)的生產(chǎn)運營管理等工作。

2、微電子科學與工程：該專業(yè)要求有一定的的數(shù)學、物理、電子等學科的基礎(chǔ)知識，而且還需要掌握一些關(guān)于技術(shù)、器件的分析與設(shè)計，如微型電子器件、集成電路等方面的知識。畢業(yè)生可從事科研所研究、教學研究、科技開發(fā)和制造、工程技術(shù)的研究、電子期間的生產(chǎn)管理與運營等工作。

3、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)：該專業(yè)主要學習物理、技術(shù)科學基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)方面的基本訓練。畢業(yè)生可從事集成電路及各類電子信息系統(tǒng)的研究、設(shè)計、教學、開發(fā)及應(yīng)用工作。

4、電子信息科學與技術(shù)：該專業(yè)主要學習電子學、物理學、信息技術(shù)、計算機等方面的知識。畢業(yè)生可從事電子信息、計算機技術(shù)、電信公司、移動公司等行業(yè)的工作。

芯片交付工程師前景

廣闊。芯片工程是國家重點扶持對象，芯片交付工程師可以為公司芯片提供asic設(shè)計(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開發(fā)，還可以負責芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)等工作，且薪資待遇較高，福利也比較好，因此，芯片交付工程師前景廣闊。

芯片測試工程師具體工作內(nèi)容

芯片測試工程師具體工作內(nèi)容：負責公司內(nèi)部產(chǎn)品（MCU、SoC）的硅后樣品測試。參與公司內(nèi)部產(chǎn)品的測試方案的定制，軟件測試用例編寫，測試執(zhí)行及相關(guān)報告的整理，確保芯片在研發(fā)階段的測試覆蓋。根據(jù)測試結(jié)果，參與芯片相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫。任職要求：有MCU/SoC整芯片測試方案定制能力。熟悉常見MCU/SoC，至少負責過1款MCU或SoC的樣品測試工作。較好的編程能力，熟悉Keil、Linux嵌入式交叉編譯環(huán)境，能使用C語言完成相關(guān)測試用例的開發(fā)。熟悉嵌入式常用外設(shè)，如SPI，I2C，以太網(wǎng)，SDIO，DDR等。具備一定的讀圖能力，能看懂常見的嵌入式外設(shè)原理圖。熟練使用萬用表，信號發(fā)生器等設(shè)備較好的英文讀寫能力，能閱讀并撰寫芯片相關(guān)的英文文檔。其他：工作主動、細心、責任心強、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。