電子工程師是干什么的？

IGARSS大會(huì)是美國(guó)電子與電氣工程師協(xié)會(huì)地球科學(xué)與遙感學(xué)會(huì)(IEEE GRSS)的標(biāo)志性會(huì)議。

一、電子工程師：

一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì)；并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試。軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫(xiě)及調(diào)試。

工作內(nèi)容：

1、繪制，審核、把關(guān)和保管電氣工程圖紙。

2、審核電氣施工方案，檢察施工過(guò)程中材料的規(guī)格、品牌、技術(shù)性能等與圖紙是否一致，對(duì)一般性質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行及時(shí)處理并上報(bào)領(lǐng)導(dǎo)。

3、督促檢查施工現(xiàn)場(chǎng)電氣施工情況，現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試電氣設(shè)備，分析處理現(xiàn)場(chǎng)故障。

4、制定電氣設(shè)備及計(jì)量?jī)x器的各項(xiàng)規(guī)章制度及操作sop，維修計(jì)劃及周期檢查計(jì)劃，并協(xié)調(diào)日常的維修、保養(yǎng)及計(jì)量檢查等工作。

5、建立、完善電力設(shè)備固定資產(chǎn)的統(tǒng)計(jì)及計(jì)量器具的檔案、統(tǒng)計(jì)、編號(hào)等管理系統(tǒng)。

二、電氣工程師：

主要對(duì)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)維護(hù)，包括PLC編程、變頻器、伺服控制器，接觸器，時(shí)間繼電器等。

工作內(nèi)容：

1、研究、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)集成電路、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和特種器件。

2、研究、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)阻容元件、敏感元件，磁性器件、石英晶體與器件、電子陶瓷與壓電、鐵電晶體器件、機(jī)電組件、電子線(xiàn)纜、光纖光纜、化學(xué)物理電源及激光、紅外技術(shù)的應(yīng)用等。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些

電子硬件工程師需要有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，善于學(xué)習(xí)。以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面我就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì) 報(bào)告 ，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì) 說(shuō)明書(shū) ，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的組裝、測(cè)試

2、公司產(chǎn)品的維修工作

3、公司商用產(chǎn)品的及線(xiàn)上設(shè)備維護(hù)工作

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、制定整體研發(fā)技術(shù) 實(shí)施方案

2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線(xiàn)路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

6.熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

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電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師需要參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作，以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)發(fā)，下面我就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);

2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估 報(bào)告 、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品 說(shuō)明書(shū) 及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

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