你好，請(qǐng)問(wèn)有誰(shuí)知道SMT工作。是指什么？

SMT工藝入門
表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第一步：施加焊錫膏
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。
焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：
全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。

施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)
機(jī)器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠 大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高 使用工序復(fù)雜、投資較大
手動(dòng)印刷 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡(jiǎn)便、成本較低 需人工手動(dòng)定位、無(wú)法進(jìn)行大批量生產(chǎn)
手動(dòng)滴涂 普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏 無(wú)須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。
貼裝方法有二種，其對(duì)比如下：

施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)
機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大
手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡(jiǎn)便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度

人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

從SMT溫度特性曲線（見(jiàn)圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。

回流焊方法介紹：

機(jī)器種類 加熱方式 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn)
紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風(fēng)回流焊 對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制
強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果

強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：

機(jī)器種類 適用情況 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn)
溫區(qū)式設(shè)備 大批量生產(chǎn) 適合大批量生產(chǎn) PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
無(wú)溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備 中小批量生產(chǎn)快速研發(fā) 在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便，特別適合BGA QFP PLCC?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修 不適合大批量生產(chǎn)

由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。
清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

SMT高手來(lái) 謝謝大家

下面是SMT最基本 通用的知識(shí) 你看看吧
應(yīng)付面試應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題
SMT的110個(gè)必知問(wèn)題` 1
1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫、攪拌。
9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；
11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；
12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。
14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%；
15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；
22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)；
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；
26.QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人 、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境；
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃；
28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85；
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34.QC七大手法中，魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；
35.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力；
36.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；
37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；
42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；
45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)；
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， 7寸；
49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可防止錫球不良之現(xiàn)象；
50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以HCC簡(jiǎn)代之；
57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
58.100NF組件的容值與0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；
60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；
62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
64.鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；
65.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB， 其材質(zhì)為: 玻纖板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
68.SMT段排阻有無(wú)方向性：無(wú)；
69.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；
70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；
72.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)。
73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對(duì)流；
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75.鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻；
76.回焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。
77.回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；
78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試；
80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試；
81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；
82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量溫度曲線。
83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；
84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。
86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu) 、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；
87.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM、廠商確認(rèn)、樣品板。
88.若零件包裝方式為12w8P， 則計(jì)數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；
89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐、氮?dú)饣睾笭t、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印貼裝；
91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，萬(wàn)字形；
92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)， 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍，鑷子；
95.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC；
96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管。
97.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大；
98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；
99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；
100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為Base Input/OutpuSystem；
102.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種
103.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；
104.SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)；
105.SMT流程送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；
106.溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；
107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多；
c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣acuum和Solevent。
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。
110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

SMT制程工程師是什么和SMT工程師有什么區(qū)別

你好。SMT制程工程師是SMT工程師類目下的一個(gè)分支，
SMT為Surface Mounted Technology （表面貼裝技術(shù)）的簡(jiǎn)稱，一群從事SMT技術(shù)的管理型人才的統(tǒng)稱SMT工程師。一般分為制程工程師，工藝工程師和設(shè)備工程師.
1.制程工程師是制定整個(gè)生產(chǎn)流程，分配各個(gè)部門的任務(wù)，負(fù)責(zé)制造過(guò)程中的各個(gè)細(xì)節(jié)，并制定WI或SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書）的制程文件，對(duì)制程進(jìn)行管理和控制。制程工程師掌管整個(gè)生產(chǎn)各種裝配元件及輔助材料的選型與驗(yàn)證，治工具的設(shè)計(jì)與制作。
制程工程師提高生產(chǎn)效率以及生產(chǎn)良率，降低報(bào)廢率以及耗材與人力成本。屬于整個(gè)制造過(guò)程的核心人物。PE在企業(yè)制造體系中所賦予的技能有其固定主軸，簡(jiǎn)而言之，就是工廠的醫(yī)生，顧名思義，醫(yī)生其職責(zé)在于事先預(yù)防及事后治療。
PE的使命：預(yù)防問(wèn)題，避免產(chǎn)生不良品。
工作內(nèi)容
①、治具的設(shè)計(jì)制作與驗(yàn)收（輔助生產(chǎn)線作業(yè)之治工具）
②、SMT印刷鋼板的設(shè)計(jì)制作與驗(yàn)收
③、Reflow.wave solder profile的測(cè)量與參數(shù)定義
④、NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入）的DFM與FMEA的撰寫
⑤、大錫爐良率維護(hù)
⑥、全制程生產(chǎn)良率維護(hù)
④、制程不良的分析改善及預(yù)防
⑧、新技術(shù)新制程的開(kāi)發(fā)導(dǎo)入
2.工藝工程師(Process Engineer)，是一種崗位名稱，主要負(fù)責(zé)提升工藝技術(shù)、提升產(chǎn)品質(zhì)量。
工作內(nèi)容主要是在總工程師領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)全公司工藝技術(shù)工作和工藝管理工作，認(rèn)真貫徹國(guó)家技術(shù)工作方針、政策和公司有關(guān)規(guī)定。組織制定工藝技術(shù)工作近期和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃，并制定技術(shù)組織措施方案。
3.設(shè)備工程師指從事各方面設(shè)備管理、設(shè)備管理制度建設(shè)，設(shè)備技術(shù)指導(dǎo)，或設(shè)備招標(biāo)、評(píng)標(biāo)（設(shè)備采購(gòu)），設(shè)備檢查，組織設(shè)備維修以及設(shè)備廠商直接銷售的技術(shù)人員
以上是我的回答，希望可以幫助你解決困難。